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PCB設計多層電路板層壓技術

作者:來源:日期:2019-04-23 13:03:59人氣:319
隨著電子技術的飛速發展,印刷電路板技術的發展得到了推動。 PCB板正在通過單面,雙面和多層的發展而逐步發展,PCB多層板的比例逐年增加。 PCB多層板也朝著兩個極端發展:高,精,密,精,大,小。層壓是PCB多層板制造中的重要工藝。層壓質量的控制在PCB多層板的制造中變得越來越重要。因此,為了確保PCB多層板的層壓質量,有必要更好地理解PCB多層板的層壓過程。
為此,PCB制造商總結了如何根據多年的層壓技術經驗提高多層PCB的層壓質量,具體如下:
一,滿足層壓要求的內芯板設計
由于層壓機技術的逐步發展,熱壓機從原來的非真空熱壓機到現在的真空熱壓機,熱壓過程處于封閉系統,無法看到,無法觸及。因此,在層壓之前需要合理設計PCB內層壓板,這里提供了一些參考要求。
1.核心板的尺寸與有效元件之間應保持一定的距離,即有效元件與PCB邊緣之間的距離應盡可能大,不會浪費材料。通常,四層板和六層板之間的距離應大于10mm,層數越多,距離越大。
2. PCB板內芯板無需開口,短路,開路,無氧化,板面清潔,無殘膜。
3.根據PCB多層板總厚度的要求選擇芯板厚度。核心板厚度相同,偏差小,經緯度方向相同。特別是對于六層以上的PCB多層板,每個內芯板的經緯度方向必須相同,即經緯度方向重疊,緯度和緯度方向重疊,以防止不必要的彎曲。董事會。
4.為了減少PCB多層與層之間的偏差,我們應該注意PCB多層定位孔的設計。四層板的設計只需要三個或更多個定位孔。除了設計鉆孔定位孔外,6層或更多層的多層PCB板還需要5個以上的重疊層定位鉚孔和5個以上的鉚接工具板定位孔。但定位孔,鉚釘孔,工具孔的設計一般層數越多,設計的孔數越多,并且側面的位置越盡可能。主要目的是減少層之間的對齊偏差,并為生產和制造留出更多空間。目標形狀設計滿??足射擊機自動識別目標形狀的要求,通常設計為完整的圓形或同心圓形。
2.滿足PCB板用戶的要求,選擇合適的PP和CU箔配置
客戶對PP的要求主要體現在介電層厚度,介電常數,特性阻抗,耐壓和層壓板表面光滑度。因此,可以根據以下幾個方面選擇PP:
1.可確保粘接強度和光滑外觀。
2.層壓時,樹脂可以填充印刷引導線的間隙。
3.可為PCB多層板提供必要的介電層厚度。
4.層壓過程中可充分除去層壓板之間的空氣和揮發性物質。
5. CU箔的質量符合IPC標準。
3.內芯板加工工藝
當PCB多層層壓板層壓時,需要對內芯板進行處理。內板的處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理工藝是在內銅箔上形成黑色氧化膜。黑色氧化膜的厚度為0.25-4)。 50毫克/平方厘米。褐變過程(水平褐變)是在內銅箔上形成有機薄膜。內板處理過程具有以下功能:
1.增加內部銅箔與樹脂接觸的比表面,以增強兩者之間的粘合力。
2.使多層電路板在潮濕過程中提高耐酸性并防止粉紅色圓圈。
3.抑制固化劑雙氰胺在高溫下對銅表面分解的影響。
4.流動時增加熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性,使流動的樹脂具有足夠的延伸到氧化膜中的能力,并且在固化后顯示出強的抓地力。
4.層壓參數的有機匹配
PCB多層板層壓參數的控制主要是指層壓溫度,壓力和時間的有機匹配。
1,溫度
幾種溫度參數在層壓過程中很重要。即,樹脂的熔融溫度,樹脂的固化溫度,熱盤的設定溫度,材料的實際溫度和加熱速率的變化。當熔化溫度升至70℃時,樹脂開始熔化。正是由于溫度的進一步升高,樹脂進一步熔化并開始流動。在70-140℃的時間內,樹脂易于流動。正是由于樹脂的流動性,才能保證樹脂的填充和潤濕。隨著溫度的升高,樹脂的流動性經歷了從小到大,然后到小的變化,最后當溫度達到160-170℃時,樹脂的流動性為0,這稱為固化溫度。
為了使樹脂填充和潤濕更好,控制加熱速率非常重要。加熱速率是層壓溫度的具體化,即控制溫度升高的時間和溫度。加熱速率的控制是PCB多層板層壓質量的重要參數。加熱速率通??刂圃?-4℃/ min。加熱速率與不同類型和數量的PP密切相關。
7628PP的加熱速率可以更快,即2-4C / min,1080和2116PP可以控制在1.5-2C / MIN,而PP的數量很大,加熱速率不能太快,因為加熱速度過快,PP的潤濕性差,樹脂流動性大,時間短,容易引起滑板,影響層壓質量。熱板的溫度主要取決于鋼板,鋼板,牛皮紙等的傳熱,一般為180  -  200℃。
2,壓力
PCB多層板的層壓壓力基于樹脂是否能填充層間空隙并排出夾層氣體和揮發性物質的基本原理。由于熱壓機分為非真空壓力機和真空泵壓力機,壓力從壓力開始有幾種方式:一級壓力,兩級壓力和多級壓力。一般壓力和兩級壓力用于非真空壓力機。抽真空單元采用兩級壓力和多級壓力。多級壓力通常應用于高,細和精細多層板。壓力通常由PP供應商提供的壓力參數確定,通常為15-35kg / cm2。
3,時間
時間參數主要受層壓壓力時間,升溫時間,凝膠時間等因素控制。對于兩階段和多階段層壓,控制層壓質量以控制主壓力的時間并確定初始壓力到主壓力的轉換時間是關鍵。如果過早施加主壓力,則會導致樹脂擠出和膠流過多,導致層壓板,薄板甚至滑板和其他不良現象的膠水不足。如果施加的主壓力太晚,則粘合界面將變弱,無效或氣泡。
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